Новый метод охлаждения микроэлектроники от американских ученых

Инженерная группа из университетов Иллинойса и Калифорнии создала технологию, позволяющую эффективно управлять температурным режимом микроэлектроники. Охлаждение предлагают организовать с помощью специального медного покрытия, обволакивающего микрочип со всех сторон.

Существующие аналоги стоят дороже и имеют несколько недостатков. Традиционно теплоотводящий элемент располагается в верхней части охлаждаемого устройства, но такое расположение не является оптимальным, так как основной поток тепла направлен вниз. Кроме того, теплоотводящий блок устанавливается не на поверхность устройства, а с прослойкой из специального материала. Эта прослойка частично нарушает теплопередачу и снижает эффективность охлаждения.

Новая технология лишена этих недостатков. Ученые предлагают использовать медь – относительно недорогой материал. Теплоотводящее покрытие плотно обволакивает устройство со всех сторон без применения промежуточных слоев. Охлаждаемая микроэлектроника и медный теплоотводящий элемент становятся единым целым. По сравнению с обычным воздушным охлаждением мощность теплоотведения увеличивается на 740%.

Сейчас изобретение находится на стадии испытаний. Установлено, что технология применима также к иммерсионному охлаждению в воде. Разработку проверяют на устойчивость к кипящей среде – воде и диэлектрическим жидкостям.